Apple A6 станет первым 3D-процессором?
- Подробности
Тайваньская издание EETimes утверждает, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) будет производить 3D-чипы по 28-нанометровому техпроцессу к концу года, вычислительная мощность которых, по сравнению с нынешним поколением процессоров, возрастёт на 30%, а расход энергии снизится приблизительно на 50%. При этом нагрев чипов также должен быть снижен.
Это означает, что Apple может опередить Intel в создании процессоров с трёхмерной
структурой, использующих сложную систему слоёв, позволяющую избежать
перегрева, который, по некоторым данным, возникает в чипах А5 и именно из-за этого Apple задерживает выпуск, а для закрытия "временной дыры" компания может выпустить на рынок iPhone 4S, аппаратно более напоминающий четвёртое поколение смартфона.
Предполагается, что TSMC уже начала пробное производство A6, заказ Apple на которые будет зависеть от темпов выпуска 28-нанометровых чипов. Подтверждения этим данным ни от одной из сторон получить не удалось. TSMC заявила, что коммерческое производство чипов по 28-нанометровому техпроцессу начнётся лишь в следующем году.
